Intel mulai membawa teknologi fabrikasi terbarunya ke industri antariksa melalui chip Starfire. Informasi mengenai inovasi ini juga menjadi perhatian solutionforcomputer karena teknologi tersebut menghadirkan kemampuan komputasi AI langsung di satelit. Intel merancang dua varian System-on-Chip (SoC) Starfire yang mampu bekerja dalam kondisi ekstrem sekaligus menjalankan berbagai tugas pemrosesan data secara mandiri.
Dua Varian Starfire dengan Fokus Berbeda
Intel siapkan chip Starfire 18A dalam dua model yang memiliki target penggunaan berbeda. Varian pertama mengutamakan efisiensi daya, sedangkan varian kedua menawarkan performa komputasi lebih tinggi untuk kebutuhan berat.
Kedua chip tersebut menggunakan CPU eight-core berbasis proses fabrikasi Intel 18A. Arsitekturnya menggabungkan empat Performance Core (P-Core) dan empat Efficient Core (E-Core) agar sistem dapat menyeimbangkan kecepatan serta konsumsi energi.
Pada versi hemat daya dengan TDP 10 Watt, Intel membatasi kecepatan P-Core hingga 1,0 GHz dan E-Core hingga 850 MHz. Sementara itu, model performa dengan TDP 35 Watt mampu menjalankan P-Core hingga 3,1 GHz dan E-Core hingga 2,1 GHz untuk menangani beban kerja lebih besar.
Hadirkan GPU Intel 3 dan Kemampuan AI Onboard
Selain mengandalkan CPU 18A, Intel juga melengkapi Starfire dengan graphics tile berbasis fabrikasi Intel 3. GPU tersebut membawa empat core Xe dengan total 64 Execution Units (EU).
Pada varian hemat daya, GPU mampu berjalan pada kecepatan 800 MHz hingga 1,0 GHz. Kemudian, versi performa tinggi dapat meningkatkan kecepatannya hingga 2,0 GHz sehingga mampu menangani kebutuhan grafis dan komputasi kompleks di orbit.
Tidak hanya itu, Intel menambahkan Neural Processing Unit (NPU) khusus untuk mempercepat tugas kecerdasan buatan. Model hemat daya mampu menghasilkan performa AI hingga 45 TOPS (INT8), sedangkan versi performa dapat mencapai 75 TOPS.
Dengan kombinasi CPU, GPU, dan NPU dalam satu chip, satelit masa depan dapat memproses data secara langsung di luar angkasa. Artinya, perangkat tidak perlu selalu mengirim seluruh data ke Bumi sebelum mengambil keputusan.
Dirancang Tahan Kondisi Luar Angkasa Ekstrem
Intel juga memperhatikan tantangan terbesar dalam misi antariksa, yaitu paparan radiasi dan perubahan suhu ekstrem. Karena itu, Starfire memiliki kemampuan operasional pada suhu junction mulai dari -55°C hingga 125°C.
Selain itu, Intel membekali chip ini dengan sertifikasi radiation-hardening untuk menghadapi berbagai ancaman seperti total ionizing dose, single-event latch-up, dan single-event effects.
Radiasi kosmik dapat mengganggu kinerja chip dengan mengubah data pada memori maupun sirkuit logika. Oleh sebab itu, prosesor untuk kebutuhan luar angkasa harus melewati proses pengujian ketat sebelum digunakan dalam misi.
Starfire Jadi Fondasi Komputasi Satelit Masa Depan
Melalui Starfire, Intel siapkan chip Starfire 18A, GPU Intel 3, dan akselerator AI dalam satu SoC yang tangguh. Kehadiran chip ini membuka peluang bagi satelit modern untuk menjalankan pemrosesan data real-time dengan lebih cepat dan efisien.
Dengan ukuran, bobot, serta kebutuhan daya yang tetap terbatas, Starfire berpotensi menjadi salah satu solusi komputasi penting bagi berbagai misi luar angkasa generasi berikutnya. Baca berita lain di sini.
